Паколькі пандэмія COVID-19 працягваецца і попыт на мікрасхемы працягвае расці ў розных галінах, ад камунікацыйнага абсталявання да бытавой электронікі і аўтамабіляў, глабальны дэфіцыт мікрасхем узмацняецца.
Чып з'яўляецца важнай базавай часткай індустрыі інфармацыйных тэхналогій, а таксама ключавой галіной, якая ўплывае на ўсю галіну высокіх тэхналогій.
Выраб аднаго чыпа - гэта складаны працэс, які ўключае тысячы этапаў, і кожны этап працэсу багаты цяжкасцямі, уключаючы экстрэмальныя тэмпературы, уздзеянне вельмі інвазійных хімічных рэчываў і надзвычайныя патрабаванні да чысціні.Пластмасы гуляюць важную ролю ў працэсе вытворчасці паўправаднікоў, антыстатычныя пластмасы, PP, ABS, PC, PPS, фторзмяшчальныя матэрыялы, PEEK і іншыя пластмасы шырока выкарыстоўваюцца ў працэсе вытворчасці паўправаднікоў.Сёння мы разгледзім некаторыя з прымянення PEEK у паўправадніках.
Хіміка-механічнае шліфаванне (ХМД) - важны этап працэсу вытворчасці паўправаднікоў, які патрабуе строгага кантролю працэсу, строгага рэгулявання формы паверхні і высокай якасці паверхні.Тэндэнцыя развіцця мініяцюрызацыі яшчэ больш высоўвае патрабаванні да прадукцыйнасці працэсу, таму патрабаванні да прадукцыйнасці фіксаванага кольца CMP становяцца ўсё вышэй і вышэй.
Кальцо CMP выкарыстоўваецца для ўтрымання пласціны на месцы ў працэсе драбнення.Выбраны матэрыял павінен пазбягаць драпін і забруджванняў на паверхні пласціны.Вырабляецца звычайна з стандартнага ППС.
PEEK адрозніваецца высокай стабільнасцю памераў, прастатой апрацоўкі, добрымі механічнымі ўласцівасцямі, хімічнай устойлівасцю і добрай зносаўстойлівасцю.У параўнанні з кольцам PPS, фіксаванае кольца THE CMP з PEEK мае большую зносаўстойлівасць і падвойны тэрмін службы, што дазваляе скараціць час прастою і павысіць прадукцыйнасць пласцін.
Вытворчасць пласцін - гэта складаны і патрабавальны працэс, які патрабуе выкарыстання транспартных сродкаў для абароны, транспарціроўкі і захоўвання пласцін, такіх як пярэднія адкрытыя скрыні для перадачы пласцін (FOUP) і вафельныя кошыкі.Паўправадніковыя носьбіты падзяляюцца на агульныя працэсы перадачы і кіслотныя і асноўныя працэсы.Перапады тэмператур падчас працэсаў нагрэву і астуджэння і працэсаў хімічнай апрацоўкі могуць прывесці да змены памеру носьбітаў пласцін, што прывядзе да драпін або расколін.
PEEK можна выкарыстоўваць для вырабу транспартных сродкаў для агульных працэсаў трансмісіі.Звычайна выкарыстоўваецца антыстатычны PEEK (PEEK ESD).PEEK ESD валодае многімі выдатнымі ўласцівасцямі, уключаючы зносаўстойлівасць, хімічную ўстойлівасць, стабільнасць памераў, антыстатычныя ўласцівасці і нізкі ўзровень дэгазацыі, якія дапамагаюць прадухіліць забруджванне часціцамі і павышаюць надзейнасць апрацоўкі, захоўвання і перадачы пласцін.Палепшыце стабільнасць прадукцыйнасці пярэдняй адкрытай скрынкі для перадачы пласцін (FOUP) і кошыка для кветак.
Цэласная маска
Працэс літаграфіі, які выкарыстоўваецца для графічнай маскі, павінен падтрымлівацца ў чысціні, прытрымлівацца светлавога пакрыцця, любы пыл або драпіны пры пагаршэнні якасці праекцыйнага відарыса, такім чынам, пры вытворчасці, апрацоўцы, дастаўцы, транспарціроўцы, захоўванні маскі трэба пазбягаць забруджвання і ўздзеянне часціц з-за сутыкнення і чысціні маскі трэння.Па меры таго, як паўправадніковая прамысловасць пачынае ўкараняць тэхналогію зацянення ў экстрэмальным ультрафіялетавым святле (EUV), патрабаванні да таго, каб маскі EUV не мелі дэфектаў, як ніколі высокія.
Разрад PEEK ESD з высокай цвёрдасцю, невялікімі часціцамі, высокай чысцінёй, антыстатыкам, устойлівасцю да хімічнай карозіі, зносаўстойлівасцю, устойлівасцю да гідролізу, выдатнай электрычнай трываласцю і выдатнай устойлівасцю да радыяцыйнага выпраменьвання, характарыстыкі ў працэсе вытворчасці, перадачы і апрацоўкі маскі могуць зрабіць ліст маскі захоўваецца ва ўмовах нізкай дэгазацыі і нізкага іённага забруджвання навакольнага асяроддзя.
Тэст чыпа
PEEK адрозніваецца выдатнай устойлівасцю да высокіх тэмператур, стабільнасцю памераў, нізкім вылучэннем газу, нізкім вылучэннем часціц, устойлівасцю да хімічнай карозіі і лёгкай механічнай апрацоўкай, і можа выкарыстоўвацца для тэсціравання чыпаў, уключаючы высокатэмпературныя матрычныя пласціны, тэставыя слоты, гнуткія друкаваныя платы, выпрабавальныя рэзервуары папярэдняга абпалу , і раздымы.
Акрамя таго, з павышэннем экалагічнай дасведчанасці аб энергазберажэнні, скарачэнні выкідаў і памяншэнні забруджвання пластыкам, паўправадніковая прамысловасць выступае за экалагічную вытворчасць, асабліва высокі попыт на рынку чыпаў, а вытворчасць чыпаў мае патрэбу ў вафельных каробках і іншых кампанентах. ўплыў нельга недаацэньваць.
Такім чынам, паўправадніковая прамысловасць ачышчае і перапрацоўвае скрынкі для пласцін, каб паменшыць марнаванне рэсурсаў.
PEEK мае мінімальную страту прадукцыйнасці пасля шматразовага награвання і на 100% падлягае перапрацоўцы.
Час размяшчэння: 19-10-21